台积电加入“美国半导体联盟”，网友：中芯国际就要更努力了

台积电加入美国半导体联盟，新加坡教授：中国大陆芯片产业会更难

什么时候，美国也需要建立联盟体系来实现联盟制度了，这背后不仅仅是展现了美国半导体的实力和影响力，但是这背后将会是中国大陆面临更大的挑战。因为在芯片生产方面是最重要也是现在中国在自主化芯片研究探索的最大难题！

据中国香港媒体5月13日报道，全球晶圆代工龙头台积电加入“美国半导体联盟”（Semiconductors in American Coalition，SIAC）。Hinrich Foundation研究学者和国立新加坡大学教授卡普里（Alex Capri）表示，SIAC表面目的在于游说，但展现了美国对全球半导体供应链的影响力。并表示“中国大陆提升芯片产业的努力，将更具挑战性”。

美国有高通、英特尔、AMD，如今生产方面又多了台积电，如果将三星、联发科、韩国的三星电子和海力士，以及荷兰的艾司摩尔（ASML）
集齐加入了半导体联盟那估计就更加有挑战性了，不过这样的可能性发生的概率不会太高，但是也并不是说不可能！所以国产的芯片无论是设计公司还是研发生产公司，还是后面的封装测试公司都需要更加努力了，不然面临的挑战真的是非常大的！

前段时间也传出了中芯国际买到了新的光刻机，可以很大到底程度解决了7nm工艺的芯片生活从那！但是依然还是需要努力，而且如何摆脱美国的技术化，真正明目张胆，大大方方地为中国企业生产芯片，这条路就算走通了！

很显然如今还是很难具备这样的能力，再加上美国这样层层的施压影响下，中国的芯片产业必须要开始开启加速模式，不然在未来可能面临的挑战会更大，因为这个联盟体系好像不仅仅是美国本土的技术，还在吸收别的国家优秀的科技力量，这就不一样了！这让我想起来了笑傲江湖里的五岳联盟和日月神教一样！那么中国是否也能够快速争取很多国家优秀的技术，进行长期为中国的技术发展服务呢？例如光刻机这也就意味着变相松口了！

不过只要有钱赚有利润，很多企业还是能够下这个功夫的！还真不能让美国一下子将所有资源都进行形成了联盟体系，所以团结力量比孤军奋战更加重要！当然对于芯片本身也出现了新的分水岭，那就是硅晶材料，希望中国企业能够在这方面快速研究，能在这方面超越弯道超车也还是不错的，对此大家是怎么看的，欢迎关注我创业者李孟和我一起交流！